2018年4月16日，美国商务部宣布，禁止美国企业向中兴出售零部件，这一禁令立即生效，持续七年。美国商务部工业和安全局官员在一次电话会议中表示，执行该禁令是因为中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。中兴通讯被禁7年购买美国的芯片，对严重依赖美国芯的ZTE而言造成了毁灭性的打击。次日，中兴股票停牌。在5G领域里，中兴作为无线通信基站的供应商，其应用的基带芯片和射频芯片都采购自美国公司；而在手机业务上，中兴高端智能手机的处理器芯片也来自高通。2018年7月12日，美国商务部表示，美国已与中国中兴公司签署协议，取消近三个月来禁止美国供应商与中兴进行商业往来的禁令，中兴向其提供的账户注入4亿美元的保证金后，恢复运营。中兴共向美支付了14亿美元民事罚款，并暂缓支付4亿美元罚款；更换上市公司和中兴康讯的的全部董事会成员；并接受BIS为期十年的新拒绝令。7月5日，中兴管理层换血，原总裁赵先明等19名高管辞职，新总裁徐子阳上任。
此前，倪光南院士接受采访时曾表示，中兴遭美国制裁几乎是必然会发生的一件事，只是时间早晚和发展程度的问题。我国芯片的问题主要在高端芯片领域，首先高端芯片技术复杂度高，研发成本高昂。在集成电路产业领域，一般分为设计、制造和封测三个环节。国内高端芯片的自主可控能力较差，国际芯片的生产工艺发展从60纳米再到7纳米，需要逐步发展，而我国难以一下跨越。并且，芯片人才上，我国亟需有经验的制造团队；在芯片制造的设备上，我国也依赖国外进口；还有知识产品壁垒的问题，国内企业起步晚，很容易触及国外企业已有的知识产权。其次，国内芯片制造商起步晚，技术不够成熟，造成国内对芯片有需求的企业，对国研芯片不认可。很多国内的芯片应用企业更倾向于使用国外的芯片，对本土芯片的性能与稳定性存疑。